I substrati per brasatura attiva dei metalli (AMB) sfruttano una reazione chimica tra la ceramica e la pasta saldante in metallo attivo ad alte temperature per ottenere la saldatura, che si traduce in una maggiore resistenza del legame e una migliore affidabilità.
Dettagli del prodotto:
Substrato ceramico con brasatura attiva dei metalli (AMB) utilizzato per i moduli IGBT
Descrizione del prodotto:
Il processo Active Metal Brazing (AMB) è un ulteriore sviluppo della tecnologia di processo Direct Bonded Copper (DBC). È un metodo per unire la ceramica ai metalli utilizzando una piccola quantità di elementi attivi contenuti nel materiale di brasatura per reagire con la ceramica e creare uno strato di reazione che può essere bagnato dal materiale di brasatura liquido.
Attualmente, con il rapido sviluppo della tecnologia dell'elettronica di potenza, i moduli di controllo dei dispositivi ad alta potenza sui treni ad alta velocità sui moduli IGBT realizzati con materiali chiave, ovvero pannelli rivestiti in rame ceramico, costituiscono un'enorme domanda; in particolare, il substrato AMB sta gradualmente diventando un'applicazione diffusa.
I nostri substrati in nitruro di alluminio (AlN) sono disponibili in varie dimensioni e spessori. Grazie a un inventario ampio e attivo, possiamo spedire rapidamente la tua parte per consentirti di iniziare il tuo progetto.
Il nostro servizio:
Per la personalizzazione contattateci.
Specifica:
| Specifiche rame/ceramica/rame (mm) | ||||
| AlN-AMB | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-AMB | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ZTA-AMB | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Vantaggio aziendale:
Huaqing fondata nel 2004, con un investimento complessivo di 80 milioni di RMB, capitale registrato 40 milioni di RMB. I prodotti ceramici AlN e Al2O3 di Huaqing hanno elevata conduttività termica, bassa costante dielettrica, buon fattore di dissipazione ed eccellenti proprietà meccaniche rispetto alle altre fabbriche del settore. La ceramica AlN e Al2O3 è ampiamente utilizzata in HBLED, opto-comunicazione, IGBT, dispositivi di potenza, TEC e altre applicazioni di fascia alta.
Officina e attrezzature:
Imballaggio e consegna:
Consegna tramite UPS, DHL, Fedex ecc.
I substrati per brasatura attiva dei metalli (AMB) sfruttano una reazione chimica tra la ceramica e la pasta saldante in metallo attivo ad alte temperature per ottenere la saldatura, che si traduce in una maggiore resistenza del legame e una migliore affidabilità.Dettagli del prodotto:Materiale: Nitruro di Alluminio/ZTA/Si3N4.Funzione: Isolamento e dissipazione del calore.Tipo: Ceramica metallizzata.Personalizzabile: Sì, fornire i disegni dei prodotti specifici.
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I substrati per brasatura attiva dei metalli (AMB) sfruttano una reazione chimica tra la ceramica e la pasta saldante in metallo attivo ad alte temperature per ottenere la saldatura, che si traduce in una maggiore resistenza del legame e una migliore affidabilità.Dettagli del prodotto:Materiale: Nitruro di Alluminio/ZTA/Si3N4.Funzione: Isolamento e dissipazione del calore.Tipo: Ceramica metallizzata.Personalizzabile: Sì, fornire i disegni dei prodotti specifici.
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