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Substrati ceramici DBC per semiconduttori

Substrati ceramici DBC per semiconduttori

Il Direct Bond Copper è una tecnologia ampiamente accettata e collaudata per i prodotti elettronici di potenza, grazie alla sua elevata conduttività termica, all'elevata capacità di corrente e alla dissipazione del calore del rame ad alta purezza sulla ceramica.

Dettagli del prodotto:

  1. Materiale: Allumina/ZTA/Si3N4
  2. Funzione: Ceramica isolante.
  3. Tipo: Ceramica metallizzata.
  4. Personalizzabile: Sì, fornire i disegni dei prodotti specifici.

Substrati ceramici DBC per semiconduttori

Descrizione del prodotto:

Il DBC è un tipo di pannello di sottofondo composito costituito da un foglio di rame sinterizzato direttamente sulla superficie ceramica mediante il metodo di saldatura a caldo ad alta temperatura, in grado di resistere ad alta tensione e a correnti elevate.

Il substrato di rame a legame diretto è un processo speciale in cui il foglio di rame e l'Al2O3 vengono legati direttamente a temperature elevate appropriate; le sue applicazioni sono moduli semiconduttori di potenza, moduli di raffreddamento termoelettrico, dispositivi di riscaldamento elettronici, circuiti di controllo di potenza e circuiti ibridi di potenza.

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Il nostro servizio:

Per la personalizzazione contattateci.

Specifica:

Specifiche rame/ceramica/rame (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,200,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   

Vantaggio aziendale:

Huaqing fondata nel 2004, con un investimento complessivo di 80 milioni di RMB, capitale registrato 40 milioni di RMB. I prodotti ceramici AlN e Al2O3 di Huaqing hanno elevata conduttività termica, bassa costante dielettrica, buon fattore di dissipazione ed eccellenti proprietà meccaniche rispetto alle altre fabbriche del settore. La ceramica AlN e Al2O3 è ampiamente utilizzata in HBLED, opto-comunicazione, IGBT, dispositivi di potenza, TEC e altre applicazioni di fascia alta.

Officina e attrezzature:

Imballaggio e consegna:

Consegna tramite UPS, DHL, Fedex ecc.

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