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Foglio di rame a legame diretto con substrato ceramico DBC per IGBT

Foglio di rame a legame diretto con substrato ceramico DBC per IGBT

Il substrato ceramico DBC ha un'elevata conduttività termica, un'elevata capacità di corrente e una dissipazione del calore dell'elevata purezza sulla ceramica.

Dettagli del prodotto:

  1. Materiale: allumina/ZTA/Si3N4
  2. Funzione: ceramica isolante.
  3. Tipo: ceramica metallizzata.
  4. Può essere personalizzato: Sì, si prega di fornire disegni di prodotti specifici.
Foglio di rame a legame diretto con substrato ceramico DBC per IGBT
Descrizione del prodotto:
Il rame per incollaggio diretto è un tipo di pannello di sottofondo in linea composita che è un foglio di rame sinterizzato direttamente sulla superficie ceramica mediante metodo di incollaggio a caldo ad alta temperatura, in grado di resistere ad alta tensione e corrente elevata.
I substrati ceramici DBC si sono dimostrati da molti anni un'eccellente soluzione per l'isolamento elettrico e la gestione termica dei moduli IGBT.
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Nostro servizio:

Vi preghiamo di contattarci per la personalizzazione.

Specifica:

 

Specifiche rame/ceramica/rame(mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,200,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   

Vantaggio aziendale:

Huaqing è stata fondata nel 2004, con un investimento complessivo di 80 milioni di RMB, capitale sociale 40 milioni di RMB. I prodotti ceramici AlN e Al2O3 di Huaqing hanno un'elevata conduttività termica, una bassa costante dielettrica, un buon fattore di dissipazione ed eccellenti proprietà meccaniche rispetto alle altre fabbriche del settore. Le ceramiche AlN e Al2O3 sono ampiamente utilizzate in HBLED, optocomunicazioni, IGBT, dispositivi di potenza, TEC e altre applicazioni di fascia alta.

Officina e attrezzature:

Imballaggio e consegna:

Consegna tramite UPS, DHL, Fedex ecc.

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