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DBC substrato ceramico foglio di rame a legame diretto per IGBT

DBC substrato ceramico foglio di rame a legame diretto per IGBT

Il substrato ceramico DBC presenta un'elevata conduttività termica, un'elevata capacità di corrente e una dissipazione del calore elevata grazie all'elevata purezza della ceramica.

Dettagli del prodotto:

  1. Materiale: Allumina/ZTA/Si3N4
  2. Funzione: Ceramica isolante.
  3. Tipo: Ceramica metallizzata.
  4. Personalizzabile: Sì, fornire i disegni dei prodotti specifici.
DBC substrato ceramico foglio di rame a legame diretto per IGBT
Descrizione del prodotto:
Il Direct Bonding Copper è un tipo di pannello di sottofondo composito costituito da un foglio di rame sinterizzato direttamente sulla superficie ceramica mediante il metodo di hot melting ad alta temperatura, in grado di resistere ad alta tensione e a correnti elevate.
I substrati ceramici DBC hanno dimostrato da molti anni di essere un'eccellente soluzione per l'isolamento elettrico e la gestione termica dei moduli IGBT.
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Il nostro servizio:

Per la personalizzazione contattateci.

Specifica:

 

Specifiche rame/ceramica/rame (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,200,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   

Vantaggio aziendale:

Huaqing fondata nel 2004, con un investimento complessivo di 80 milioni di RMB, capitale registrato 40 milioni di RMB. I prodotti ceramici AlN e Al2O3 di Huaqing hanno elevata conduttività termica, bassa costante dielettrica, buon fattore di dissipazione ed eccellenti proprietà meccaniche rispetto alle altre fabbriche del settore. La ceramica AlN e Al2O3 è ampiamente utilizzata in HBLED, opto-comunicazione, IGBT, dispositivi di potenza, TEC e altre applicazioni di fascia alta.

Officina e attrezzature:

Imballaggio e consegna:

Consegna tramite UPS, DHL, Fedex ecc.

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