AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo d'apporto per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. L'AMB è combinato dalla reazione chimica tra la ceramica e la saldatura metallica attiva ad alta temperatura, quindi la sua forza di adesione è maggiore e la sua affidabilità è migliore.
1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.
2.Funzione: isolamento e ceramica di dissipazione del calore.
3. Tipo: ceramica metallizzata.
4. Può essere personalizzato: sì, si prega di fornire disegni per prodotti specifici.
Substrato ceramico AMB per moduli di potenza
Descrizione del prodotto:
I substrati ceramici AMB hanno una maggiore forza di adesione e caratteristiche di cicli termici e freddi e hanno fatto progressi in applicazioni come moduli semiconduttori ad alta potenza, interruttori ad alta frequenza, generazione di energia eolica, veicoli di nuova energia, locomotive elettriche e aerospaziale.
Nostro servizio:
Vi preghiamo di contattarci per la personalizzazione. Possiamo anche fornire ceramica al nitruro di alluminio (AlN) con conducibilità termica fino a 230 W/mK
Specifica:
| Specifiche rame/ceramica/rame (mm) | ||||
| AlN-AMB | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-AMB | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1.20/0.32/1.20 |
| ZTA-AMB | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Vantaggio aziendale:
Huaqing Fondata nel 2004, con un investimento somma di 80 milioni di RMB, capitale sociale 40 milioni di RMB. I prodotti ceramici AlN e Al2O3 di Huaqing hanno un'elevata conduttività termica, una bassa costante dielettrica, un buon fattore di dissipazione e un'eccellente proprietà meccanica rispetto alle altre fabbriche del settore. Le ceramiche AlN e Al2O3 sono ampiamente utilizzate in HBLED, opto-comunicazione, IGBT, dispositivi di potenza, TEC e altre applicazioni di fascia alta.
Officina e attrezzatura:
Imballaggio e consegna:
Consegna tramite UPS, DHL, Fedex ecc
AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo d'apporto per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. L'AMB è combinato dalla reazione chimica tra la ceramica e la saldatura metallica attiva ad alta temperatura, quindi la sua forza di adesione è maggiore e la sua affidabilità è migliore.1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.2.Funzione: isolamento e ceramica di dissipazione del calore.3. Tipo: ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, si prega di fornire disegni per prodotti specifici.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo d'apporto per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. L'AMB è combinato dalla reazione chimica tra la ceramica e la saldatura metallica attiva ad alta temperatura, quindi la sua forza di adesione è maggiore e la sua affidabilità è migliore.1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.2.Funzione: isolamento e ceramica di dissipazione del calore.3. Tipo: ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, si prega di fornire disegni per prodotti specifici.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo d'apporto per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. L'AMB è combinato dalla reazione chimica tra la ceramica e la saldatura metallica attiva ad alta temperatura, quindi la sua forza di adesione è maggiore e la sua affidabilità è migliore.1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.2.Funzione: isolamento e ceramica di dissipazione del calore.3. Tipo: ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, si prega di fornire disegni per prodotti specifici.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo d'apporto per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. L'AMB è combinato dalla reazione chimica tra la ceramica e la saldatura metallica attiva ad alta temperatura, quindi la sua forza di adesione è maggiore e la sua affidabilità è migliore.1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.2.Funzione: isolamento e ceramica di dissipazione del calore.3. Tipo: ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, si prega di fornire disegni per prodotti specifici.
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