AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo di riempimento per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. AMB è combinato tramite reazione chimica tra ceramica e saldatura di metallo attivo ad alta temperatura, quindi la sua forza di legame è maggiore e la sua affidabilità è migliore.
1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.
2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.
3.Tipo: Ceramica metallizzata.
4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.
Substrato ceramico AMB per moduli di potenza
Descrizione del prodotto:
I substrati ceramici AMB presentano una maggiore resistenza all'adesione e caratteristiche di cicli termici e freddi e hanno fatto progressi in applicazioni quali moduli semiconduttori ad alta potenza, interruttori ad alta frequenza, generazione di energia eolica, veicoli a nuova energia, locomotive elettriche e settore aerospaziale.
Il nostro servizio:
Contattateci per la personalizzazione. Possiamo anche fornire Ceramica al Nitruro di Alluminio (AlN) con conduttività termica fino a 230 W/mK
Specifica:
| Specifiche rame/ceramica/rame (mm) | ||||
| AlN-AMB | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-AMB | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ZTA-AMB | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Vantaggio aziendale:
Huaqing Fondata nel 2004, con un investimento complessivo di 80 milioni di RMB, capitale registrato 40 milioni di RMB. I prodotti ceramici AlN e Al2O3 di Huaqing hanno elevata conduttività termica, bassa costante dielettrica, buon fattore di dissipazione ed eccellenti proprietà meccaniche rispetto alle altre fabbriche del settore. La ceramica AlN e Al2O3 è ampiamente utilizzata in HBLED, opto-comunicazione, IGBT, dispositivi di potenza, TEC e altre applicazioni di fascia alta.
Officina e attrezzature:
Imballaggio e consegna:
Consegna tramite UPS, DHL, Fedex ecc.
AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo di riempimento per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. AMB è combinato tramite reazione chimica tra ceramica e saldatura di metallo attivo ad alta temperatura, quindi la sua forza di legame è maggiore e la sua affidabilità è migliore.1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo di riempimento per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. AMB è combinato tramite reazione chimica tra ceramica e saldatura di metallo attivo ad alta temperatura, quindi la sua forza di legame è maggiore e la sua affidabilità è migliore.1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo di riempimento per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. AMB è combinato tramite reazione chimica tra ceramica e saldatura di metallo attivo ad alta temperatura, quindi la sua forza di legame è maggiore e la sua affidabilità è migliore.1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo di riempimento per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. AMB è combinato tramite reazione chimica tra ceramica e saldatura di metallo attivo ad alta temperatura, quindi la sua forza di legame è maggiore e la sua affidabilità è migliore.1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) è l'ulteriore sviluppo della tecnologia DBC. È un metodo per utilizzare una piccola quantità di elementi attivi come Ti e Zr contenuti nel metallo di riempimento per reagire con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dalla saldatura liquida, in modo da realizzare il legame tra ceramica e metalli. AMB è combinato tramite reazione chimica tra ceramica e saldatura di metallo attivo ad alta temperatura, quindi la sua forza di legame è maggiore e la sua affidabilità è migliore.1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.
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