banner della pagina interna
Metallizzazione Ceramica
Casa /Metallizzazione Ceramica /

DBC substrato ceramico per elettronica di potenza

DBC ceramic substrate

DBC substrato ceramico per elettronica di potenza

DBC (Direct Bonding Copper) è l'accoppiamento diretto di due materiali elettronici dissimili (rame e ceramica). L'interfaccia tra il rame puro e la ceramica è molto affidabile.

1.Materiale: Allumina/ZTA/Si3N4.

2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.

3.Tipo: Ceramica metallizzata.

4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.

DBC substrato ceramico per elettronica di potenza

Descrizione del prodotto:

Uno dei principali vantaggi del DBC rispetto ad altri substrati elettronici di potenza è il loro basso coefficiente di espansione termica, che è vicino a quello del silicio (rispetto al rame puro). Ciò garantisce buone prestazioni di cicli termici (fino a 50.000 cicli).

Il nostro servizio:
Contattateci per la personalizzazione. Possiamo anche fornire Ceramica al Nitruro di Alluminio (AlN) con conduttività termica fino a 230 W/mK

Specifica:

Specifiche rame/ceramica/rame (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,20 0,25/0,64/0,25 0,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   
 

Vantaggio aziendale:

Huaqing Fondata nel 2004, con un investimento complessivo di 80 milioni di RMB, capitale registrato 40 milioni di RMB. I prodotti ceramici AlN e Al2O3 di Huaqing hanno elevata conduttività termica, bassa costante dielettrica, buon fattore di dissipazione ed eccellenti proprietà meccaniche rispetto alle altre fabbriche del settore. La ceramica AlN e Al2O3 è ampiamente utilizzata in HBLED, opto-comunicazione, IGBT, dispositivi di potenza, TEC e altre applicazioni di fascia alta.

Officina e attrezzature:

 

 

 

Imballaggio e consegna:
Consegna tramite UPS, DHL, Fedex ecc.

 

 

 

lasciate un messaggio
Se sei interessato ai nostri prodotti e vuoi conoscere maggiori dettagli, lascia un messaggio qui, ti risponderemo il prima possibile.
prodotti correlati
  • AlN Ceramic AMB substrate

    DBC (Direct Bonding Copper) è l'accoppiamento diretto di due materiali elettronici dissimili (rame e ceramica). L'interfaccia tra il rame puro e la ceramica è molto affidabile.1.Materiale: Allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.

    SAPERNE DI PIÙ
  • DBC ceramic substrate

    DBC (Direct Bonding Copper) è l'accoppiamento diretto di due materiali elettronici dissimili (rame e ceramica). L'interfaccia tra il rame puro e la ceramica è molto affidabile.1.Materiale: Allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.

    SAPERNE DI PIÙ
  • DBC (Direct Bonding Copper) è l'accoppiamento diretto di due materiali elettronici dissimili (rame e ceramica). L'interfaccia tra il rame puro e la ceramica è molto affidabile.1.Materiale: Allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.

    SAPERNE DI PIÙ
  • AMB Substrate

    DBC (Direct Bonding Copper) è l'accoppiamento diretto di due materiali elettronici dissimili (rame e ceramica). L'interfaccia tra il rame puro e la ceramica è molto affidabile.1.Materiale: Allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.

    SAPERNE DI PIÙ
  • DBC (Direct Bonding Copper) è l'accoppiamento diretto di due materiali elettronici dissimili (rame e ceramica). L'interfaccia tra il rame puro e la ceramica è molto affidabile.1.Materiale: Allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.

    SAPERNE DI PIÙ
  • DBC (Direct Bonding Copper) è l'accoppiamento diretto di due materiali elettronici dissimili (rame e ceramica). L'interfaccia tra il rame puro e la ceramica è molto affidabile.1.Materiale: Allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.

    SAPERNE DI PIÙ
  • DBC (Direct Bonding Copper) è l'accoppiamento diretto di due materiali elettronici dissimili (rame e ceramica). L'interfaccia tra il rame puro e la ceramica è molto affidabile.1.Materiale: Allumina/ZTA/Si3N4.2. Funzione: Ceramica isolante e dissipatrice del calore.3.Tipo: Ceramica metallizzata.4. Può essere personalizzato: sì, fornire disegni per prodotti specifici.

    SAPERNE DI PIÙ
  • Chiamaci e fallo

    Perché hai bisogno dei nostri servizi, sai che stai ricevendo professionisti altamente qualificati che hanno la competenza e l'esperienza per assicurarti che il tuo progetto sia svolto correttamente e funzioni.

    ×
    Informazioni sui contatti
    • Visita la nostra azienda a: Indirizzo : No.2,Lingshi Road,Wuli Industry zone,Jinjiang City,Fujian Province,China
    • Hai una domanda? Chiamaci +86 -15960789288
    • Contattaci kevinsze@aln.net.cn
    Modulo di feedback Contattaci

    se desideri una consulenza gratuita, inizia bg compilando il modulo:

    INVIA
    Superiore
    lasciate un messaggio
    Se sei interessato ai nostri prodotti e vuoi conoscere maggiori dettagli, lascia un messaggio qui, ti risponderemo il prima possibile.
    INVIA

    Casa

    Prodotti

    Skype

    WhatsApp