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Substrato ceramico DBC per elettronica di potenza

DBC ceramic substrate

Substrato ceramico DBC per elettronica di potenza

DBC (Direct Bonding Copper) è l'accoppiamento diretto di due materiali elettronici dissimili (rame e ceramica). L'interfaccia tra il rame puro e la ceramica è molto affidabile.

1. Materiale: nitruro di alluminio/allumina/ZTA/Si3N4.

2.Funzione: isolamento e ceramica di dissipazione del calore.

3. Tipo: ceramica metallizzata.

4. Può essere personalizzato: sì, si prega di fornire disegni per prodotti specifici.

Substrato ceramico DBC per elettronica di potenza

Descrizione del prodotto:

Uno dei principali vantaggi del DBC rispetto ad altri substrati elettronici di potenza è il loro basso coefficiente di espansione termica, che è vicino a quello del silicio (rispetto al rame puro). Ciò garantisce buone prestazioni di cicli termici (fino a 50.000 cicli).

Nostro servizio:
Vi preghiamo di contattarci per la personalizzazione. Possiamo anche fornire ceramica al nitruro di alluminio (AlN) con conducibilità termica fino a 230 W/mK

Specifica:

Specifiche rame/ceramica/rame (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,20 0,25/0,64/0,25 0,30/0,64/0,30
AlN-DBC0,25/0,38/0,250,30/0,38/0,300,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30

Vantaggio aziendale:

Huaqing Fondata nel 2004, con un investimento somma di 80 milioni di RMB, capitale sociale 40 milioni di RMB. I prodotti ceramici AlN e Al2O3 di Huaqing hanno un'elevata conduttività termica, una bassa costante dielettrica, un buon fattore di dissipazione e un'eccellente proprietà meccanica rispetto alle altre fabbriche del settore. Le ceramiche AlN e Al2O3 sono ampiamente utilizzate in HBLED, opto-comunicazione, IGBT, dispositivi di potenza, TEC e altre applicazioni di fascia alta.

Officina e attrezzatura:

Imballaggio e consegna:
Consegna tramite UPS, DHL, Fedex ecc

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